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ffluent中,流体域是个比较麻烦的问题,如何自动产生流体域? 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为10mL,该10mL气体可 标准状况下H2S与O2混合气体100mL经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为50mL,该50mL气体可能是（ ）A、H2S和SO2 B、h2s C、o2和so2 D、SO2那到底是选什么呢 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后... 焊接锡点有锡孔跟元件引脚与PCB铜孔间隔大小有关系吗 我们用的是铜线浸锡的,出现的问题是PCB板和焊点脱离.线材上锡不会掉.另外PCB板过了SMT后焊孔有留锡. pcb板为什么有的孔要过孔开窗,孔周围漏出铜来再喷锡,用途是什么（因为孔只是为了导电,又不焊元器件 FLUENT两个入口两种流体我要搞两个入口,一个入口进氢气,另外一个入口进空气,然后就是一个出口,我模仿FLUENT流体工程仿真计算实例与应用 这个资料的第一个例子,搞到设置边界条件那里就懵 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少?我知道最后算得CH4是20ml,Ar是80m 在一定温度,压强下,向100mlCH4和Ar的混合气体 中通入400mlO2,点燃使其完全反应,最后在相同 的条件下得到干燥气体460ml,则反应前混合气 体中CH4和Ar的物质的量之比为? 电路板表面沉金和喷锡哪个好?主要是针对这两种工艺出来的板子对于焊接电子件后的质量和可靠性哪个更好? 求“空气密度ρ”关于“温度T”的函数. 转载 如何在Fluent中直接输出温度梯度,密度梯度 fluent 自然对流 温度梯度与密度梯度不能两全 why室内有高温热源的三维自然对流模型选择material空气时,如果选择密度为constant时,能显示温度梯度但周围空气密度却没有变化.如果选择ideal gas , fluent中如何加温度梯度?比如矩形网格上边40度,梯度-1度,怎么加载? 如何分辨铅和锡 怎样鉴别锡与铅 怎样区分铅和锡 然后用最简便的方法区分锡和铅 辨别锡和铅?锡器里有无铅? fluent模拟两液体撞击混合,容易实现么? fluent有没有流体可以流入也可以流出的边界条件? PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理? 请问一般PCB板焊盘多久氧化,怎么做到持久不氧化? fluent边界条件入口温度没法设置,什么原因? pcb上焊东西的时候,锡老是不往焊盘上跑而是往烙铁上跑,一送锡就都跑烙铁上去了,怎么回事? 请问一下fluent里怎么设置进口温度为一组固定变化数据的边界条件呢?是这样的,一个u形管,里面水流动.我想将一组固定时间间隔的进口温度输入作为初始条件,不知道应该怎么实现呢? 镀锡PCB板迅速氧化的原因有哪些啊?焊盘没法焊上锡,这PCB还有什么办法补救不? 电路板上锡漏焊,粘锡是怎么回事,一块充电器板就会有几处会粘漏焊是怎么回事 fluent 如何控制温度我在用fluent做流固耦合 请问固体部分的温度可控吗?就是达到最大值后固体部分温度不在升高了 fluent 计算过程中可以修改某个区域的温度吗?我希望借助udf,编译成功可是没有效果.我的代码如下：DEFINE_ADJUST(my_adjust,d){real current_time;cell_t c;Thread *t;real xc[ND_ND];current_time=RP_Get_Real("flow-time");if(