线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/05/12 08:18:38

线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?
线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?

线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?
主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……
干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜,有的是采用湿膜（即油墨）,湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手.不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质.
曝光——设备是带UV光源的曝光机,有闪光和平行光两种,后者较好.曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好,将基板放在曝光机平台上进行曝光,具体的操作在此略过.曝光的目的是将图形转移至干膜上,菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上,使干膜发生光聚合反应,而菲林的黑色图案遮住了UV光,底下的干膜保持原态,经过曝光的干膜,可以明显看到与菲林一样的图形.
显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗,未曝光的干膜可溶于显影液,曝光的刚好相反,所以经过显影形成干膜图形.
蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻,干膜据有抗蚀刻性,盖膜的地方保护了底下的铜,而露在外表的铜被蚀刻掉,这样就形成了带干膜和带铜的图形.
去膜——将基板放在去膜液中冲洗,干膜可溶于此种液体,最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形.
其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺,也叫减法工艺.目前用得比较多的还有半加成法,使用的菲林是正片的,即作出的铜图形与菲林的是一致的.
写太多了,不知你是否明白?

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