pcb osp表面处理工艺详细流程

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/29 09:31:10

pcb osp表面处理工艺详细流程
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pcb osp表面处理工艺详细流程
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接.　　有机涂覆工艺简单,成本低廉,使得其在业界被广泛使用.早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑.为了保证可以进行多次回流焊,铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层,这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液.在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面.　　其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易.

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