晶圆芯片的厚度一般是多少?用什么测量仪器比较好呢?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/06/01 12:19:07
晶圆芯片的厚度一般是多少?用什么测量仪器比较好呢?
晶圆芯片的厚度一般是多少?用什么测量仪器比较好呢?
晶圆芯片的厚度一般是多少?用什么测量仪器比较好呢?
对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为
0.670mm左右.晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀.我们做DIP封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm.
量测仪器片厚用千分尺就行了,膜厚一般用热波仪器量测,通过量测不同分布的多点厚度,求平均得出膜厚,一般同时反映膜的均匀性,并可见模拟等高线.
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