氮化硅和氮化铝性能?主要应用

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/10 05:53:38

氮化硅和氮化铝性能?主要应用
氮化硅和氮化铝性能?
主要应用

氮化硅和氮化铝性能?主要应用
氮化硅,
分子式为Si3N4,是一种重要的结构陶瓷材料.它是一种超硬物质,本身具有润滑性,并且耐磨损;除氢氟酸外,它不与其他无机酸反应(反应方程式:Si3N4+4HF+9H2O=====3H2SiO3(沉淀)+4NH4F),抗腐蚀能力强,高温时抗氧化.而且它还能抵抗冷热冲击,在空气中加热到1 000 ℃以上,急剧冷却再急剧加热,也不会碎裂.正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性,人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件.如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机部件的受热面,不仅可以提高柴油机质量,节省燃料,而且能够提高热效率.我国及美国、日本等国家都已研制出了这种柴油机.
相对分子质量140.28.灰色、白色或灰白色.六方晶系.晶体呈六面体.密度3.44.硬度9~9.5,努氏硬度约为2200,显微硬度为32630MPa.熔点1900℃(加压下).通常在常压下1900℃分解.比热容为0.71J/(g·K).生成热为-751.57kJ/mol.热导率为16.7W/(m·K).线膨胀系数为2.75×10-6/℃(20~1000℃).不溶于水.溶于氢氟酸.在空气中开始氧化的温度1300~1400℃.比体积电阻,20℃时为1.4×105 ·m,500℃时为4×108 ·m.弹性模量为28420~46060MPa.耐压强度为490MPa(反应烧结的).1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙,600度时使过渡金属还原,放出氮氧化物.抗弯强度为147MPa.可由硅粉在氮气中加热或卤化硅与氨反应而制得.可用作高温陶瓷原料.
氮化硅陶瓷材料具有热稳定性高、抗氧化能力强以及产品尺寸精确度高等优良性能.由于氮化硅是键强高的共价化合物,并在空气中能形成氧化物保护膜,所以还具有良好的化学稳定性,1200℃以下不被氧化,1200~1600℃生成保护膜可防止进一步氧化,并且不被铝、铅、锡、银、黄铜、镍等很多种熔融金属或合金所浸润或腐蚀,但能被镁、镍铬合金、不锈钢等熔液所腐蚀.
氮化硅陶瓷材料可用于高温工程的部件,冶金工业等方面的高级耐火材料,化工工业中抗腐蚀部件和密封部件,机械加工工业的刀具和刃具等.
氮化硅陶瓷制品的生产方法有两种,即反应烧结法和热压烧结法.反应烧结法是将硅粉或硅粉与氮化硅粉的混合料按一般陶瓷制品生产方法成型.然后在氮化炉内,在1150~1200℃预氮化,获得一定强度后,可在机床上进行机械加工,接着在1350~1450℃进一步氮化18~36h,直到全部变为氮化硅为止.这样制得的产品尺寸精确,体积稳定.热压烧结法则是将氮化硅粉与少量添加剂(如MgO、Al2O3、MgF2、AlF3或Fe2O3等),在19.6MPa以上的压力和1600~1700℃条件下压热成型烧结.通常热压烧结法制得的产品比反应烧结制得的产品密度高,性能好.附表1中列出了这两种方法生产的氮化硅陶瓷的性能.
由于氮化硅与碳化硅、氧化铝、二氧化钍、氮化硼等能形成很强的结合,所以可用作结合材料,以不同配比进行改性.
氮化铝
中文名称:氮化铝
拼音:danhualv
英文名称:alumin(i)um nitride
分子式:AlN
分子量:40.99
密度:3.235g/cm3
说明:AlN是原子晶体,属类金刚石氮化物,最高可稳定到2200℃.室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢.导热性好,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料.抗熔融金属侵蚀的能力强,是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料.氮化铝还是电绝缘体,介电性能良好,用作电器元件也很有希望.砷化镓表面的氮化铝涂层,能保护它在退火时免受离子的注入.氮化铝还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂.室温下与水缓慢反应.可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成,产物为白色到灰蓝色粉末.或由Al2O3-C-N2体系在1600~1750℃反应合成,产物为灰白色粉末.或氯化铝与氨经气相反应制得.涂层可由AlCl3-NH3体系通过气相沉积法合成.
应用
有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体(氮化镓或合金铝氮化镓)为基础且运行於紫外线的发光二极管,而光的波长为250纳米.在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1].以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙.理论上,能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过.但在商业上实行时,需克服不少困难.氮化铝应用於光电工程,包括在光学储存介面及电子基质作诱电层,在高的导热性下作晶片载体,以及作军事用途.
由于氮化铝压电效应的特性,氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器.而探测器则会放置於矽晶圆上.只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜.

原子晶体,高硬度,高熔点。