作业帮i3和i5后面的数字是什么意思,又是如何区分第二代和第三代的呢?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/12 02:02:46
i3和i5后面的数字是什么意思,又是如何区分第二代和第三代的呢?
i3和i5后面的数字是什么意思,又是如何区分第二代和第三代的呢?
i3和i5后面的数字是什么意思,又是如何区分第二代和第三代的呢?
I3 后面有四个数字
拿I3 3220为例,
第一个3就是第三代,所以2100就是第二代,530（三个数字）就是第一代
第二个2就是规格,一般取比第一个数字小1的数字,比如第一个是4,后面就是3,如果小于3,那就是进一步降低主频或删减缓存的缩水货.
第三个2就是等级,档次,越高越好.
最后一个0只是加上去为了英语发音好读.
I5也是一样,比如I5 3570K
第一个数字3代表第三代,第二个数字固定为5,小于5的就是精简过规格的产品,第三个是等级.
另外关于第二个数字还有一个小秘密,一般3以下都是I3（也有双核I5,很少）,3-5是I5,6-9是I7.
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整...
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Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。 I5应该是最终取代老迈的酷睿2四核的产品。
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